9月3日22時08分，伴隨（suí）著第（dì）一方混凝土開始澆築，由西安建工綠色建築集團（tuán）承建的“西安（ān）微電子研究所太乙（yǐ）路7#、8#職工住宅樓項目”，實現首個（gè）單體工程主體結構封頂（dǐng）的（de）目標。

該工程由3個單體工程組成，總建（jiàn）築麵積78000㎡，本（běn）次主體結構封頂為8#樓（lóu）東單元，建築麵積10470㎡，地（dì）上（shàng）23層，建築高度79.65米（mǐ）。

自開工以來，本工程得（dé）到集團公司（sī）各級領導的大力支（zhī）持，項目部克服緊鄰（lín）居民樓、代建地鐵5號線太乙路出口、臨街臨邊安全防護等多項施工難題，適時采用附著（zhe）式（shì）全鋼爬架、外牆免拆保溫一體板和裝配式建築預製疊合板等新技（jì）術，實現安全生產工作平穩有序，工程質量可靠可控（kòng）的（de）管理目標，贏得建設單位的認可。9月4日上午，項目部（bù）組織各（gè）參建單位召開8#樓東單元主體結構封頂匯報總結會，回顧曆程（chéng）、總結經驗、理清思路、再接再厲。 

此次裏程碑控（kòng）製點的實現，再次激發了項目管理團隊敢打必贏（yíng）的工作（zuò）豪情，增強了圓（yuán）滿完成項目建設的信心。項（xiàng）目部將（jiāng）繼續在直屬二公司的帶領下，恪（kè）盡職守、通力協作，共迎9月30日實現全麵封頂。